加工金属有很多不同的技术，但都具有一些缺陷，例如你可以用EDM【电火花加工】加工金属，但在加工对象的小特性尺寸上存在着限制，与激光相比，EDM越小的电极越昂贵，越容易有故障，频繁的更换更增加了开支等等。利用了激光以后不用考虑钻头破损和工具磨损的的问题，此外利用激光技术对可达到的孔直径以及特征尺寸的限制小很多，。激光设备的可编程特性也使得的在很短周期内高速完成数千个这类高速打孔和常规应用称为可能。像一些很很难加工的金属薄膜，CU ,AU,AG 和ITO这些金属在薄膜的形态下表现出很有趣的特性，他们受到激光的作用时，比如烧蚀“厚”金属时【厚度约大于1微米】需要的能力密度在几个到几时个的J/CM2数量级，而同样的金属在在薄膜形态下只用1J/CM2的几分之一就可以从基片上剥离该金属，这些薄膜被用于许多产品，如：触摸屏，飞机驾驶舱，以及医疗器械等