珠海新高电子科技有限公司镜面银镜面铝基板（高反光率》98%）镀银镜面铝基板，镀银铜基板，镀银COB铜基板
1.散热好：镜面银镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的镜面铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高：我们普通沉金镜面铝基板的反射率是80%，杯孔镜面铝基板的反射率是85%，镀银镜面铝基板的反射率是95%，镜面银镜面铝基板的反射率是在98%。镜面银镜面铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3.操作方便：镜面银镜面铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银镜面铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
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镜面铝基板耐压》5000V，镜面铝基板导热系数》2.4，镜面铝基板热阻值《0.175，经过认证UL,CE,ROSH等。