一、 核心评估因素（选择依据）您需要从以下几个维度来评估您的特定应用需求：
热性能（最关键因素）
连续工作温度：材料必须能承受工艺中的峰值温度和长时间的连续暴露。例如，选择性焊接低于波峰焊，激光焊接则局部高温。
热变形温度：材料在高温下抗变形的能力。这直接决定了治具在高温下是否能保持形状和精度。
热膨胀系数：系数越低越好。低CTE确保治具在升温和冷却过程中尺寸稳定，不会因热胀冷缩而挤压或偏离PCB。
机械性能
强度与刚度：材料必须有足够的机械强度以支撑PCB重量，并具备高刚度以抵抗波峰焊锡波的冲击力，防止振动和变形。
硬度与耐磨性：治具表面需抵抗安装定位销、反复插拔PCB等操作造成的磨损，以保持长期精度。
电气与化学性能
防静电性能：对于敏感元器件，治具材料应具有防静电或导电性，防止静电放电损坏PCB。
化学惰性：材料应能抵抗助焊剂、清洗剂（如酒精、异丙醇）的化学腐蚀，不溶解、不膨胀、不降解。
不粘性与易清洁性：表面应不粘锡，并且易于清理锡渣和助焊剂残留。
工艺性与成本
可加工性：材料是否易于进行CNC精密铣削、钻孔和切割，以获得光滑无毛刺的边缘。
成本：综合考虑初始材料成本、加工难易度以及使用寿命。有时更昂贵的材料因其超长的寿命而拥有更低的长期总成本。
二、 主流治具材料及其适用场景基于以上因素，以下是常见的选择矩阵，帮助您快速定位：
材料类型主要优点主要缺点最适用场景合成石耐高温(≥260℃)、低CTE、防静电、高强度、不粘锡、寿命长成本较高、重量相对较大波峰焊、选择性焊接——目前的主流和，适用于绝大多数高低温应用。玻纤板(FR-4)成本低、易加工、重量轻、绝缘耐温性较差(约180-220℃)、易分层、寿命短低端波峰焊、SMT回流焊载具、测试夹具——适用于温度较低或预算极其有限的场合。电木/酚醛树脂成本极低、硬度高脆性大、易破裂、耐温性一般、有吸湿性非常低端的临时治具或原型制作——不推荐用于精密或长期生产。铝合金强度硬度极高、导热快、尺寸稳定、耐用导热性极强（此为缺点）、成本高、需表面处理防粘锡FCT/ICT测试治具、部分SMT回流焊载具——不能用于波峰焊，因为其高导热性会“吸热”，导致PCB局部温度不足，产生冷焊。PEEK/PEI超高耐温(>300℃)、超高强度、耐化学性价格非常昂贵超高温应用，如特殊芯片绑定、高频加热工艺——当合成石也无法满足耐温要求时的选择。硅胶/硅橡胶的弹性、密封性、耐高温强度低、不易做结构件用作局部压紧或密封垫，辅助主治具保护特定元件。三、 如何做出最终决策：一个实战流程明确工艺类型：
波峰焊/选择性焊接？→合成石。这是经过全球电子制造业验证的标准答案。
SMT回流焊载具？→ 可选择合成石或铝合金。铝合金因其高精度和耐用性在SMT领域应用广泛，且不会遇到液态锡波问题。
测试治具？→ 铝合金（强度、精度、接地性好），或FR-4（低成本）。
评估生产环境与要求：
高产量、连续生产？→ 投资高品质合成石，其长寿命和稳定性将摊薄单次成本。
研发、小批量、原型制作？→ 可以考虑FR-4以降低成本，但需接受其较短的寿命。
有无特殊要求？如需要透明以便观察（极少见），则需寻找特殊亚克力材料，但耐温性会大打折扣。
权衡总拥有成本：
不要只看材料单价。计算总拥有成本：（材料费 + 加工费） / 预计使用寿命（生产板数）。
一个昂贵的合成石治具可能能生产100万块板，而一个便宜的FR-4治具只能生产1万块板。从长远看，合成石的实际成本更低。
结论：
对于绝大多数涉及焊接的波峰焊应用，合成石是性能、寿命和成本之间平衡点的选择。只有在温度较低、预算极度紧张或像SMT/SMT测试治具这样没有液态锡干扰的应用中，才考虑FR-4或铝合金。