SMT过炉载具
材料：通常由合成石（如劳伦斯石）或高温工程塑料（如PI、PEI）制成，耐高温（可达260°C以上）、不变形、防静电。
设计：根据主板的形状和需要屏蔽的区域进行镂空和加挡墙。对于有BGA双面贴片的板，需要设计支撑柱，防止底部元件在过第二面回流焊时脱落。
波峰焊治具
材料：同样为耐高温材料，但更注重密封性。
设计：像一个“盖子”，地盖在主板需要保护的区域，只露出需要焊接的通孔引脚。
测试治具
ICT治具：使用“针床”与主板上的测试点接触，结构复杂，精度要求高。
FCT治具：除了电气连接，还可能集成线缆、插座、传感器等，更像一个模拟整机的测试平台。
分板治具
铣刀分板治具：将主板固定在治具上，通过精密的铣刀沿着预定的V-Cut线进行切割，应力小，精度高，是平板电脑这类高密度板的。
冲压分板治具：通过模具一次冲压成型，效率高，但初期成本高，适合大批量定型产品。