一、 直接影响产品质量（核心必要性）
这是清洗治具最直接、最致命的原因。
防止电气故障：
短路：治具上积累的锡珠、锡渣或导电粉尘，可能在高压测试时形成桥接，导致短路，烧毁昂贵的PCBA（印刷电路板组装）或治具本身。
开路/误测：非导电的污染物（如助焊剂、灰尘）会覆盖在测试点上，形成绝缘层，导致治具探针接触不良。这会造成“假性开路”（False Open）——产品本身是好的，但测试通不过，导致误判（False Rejection）。
保证焊接质量：
在回流焊或波峰焊过程中，治具上的助焊剂残留和油污会在高温下汽化，污染焊接炉内的气氛，并可能重新沉积在后续的产品板上，导致焊点不良、虚焊、锡珠飞溅等问题。
避免产品污染与损坏：
治具上的污染物（尤其是油脂、手印）会直接转移到产品表面，造成外观瑕疵，对于高端消费品（如手机、电脑）是不可接受的。
坚硬的污染物（如金属碎屑）可能在夹紧过程中划伤或压伤精密的产品表面。
二、 保障生产流程的稳定性与效率（运营必要性）
清洗治具对生产线的顺畅运行至关重要。
提高设备综合效率：
减少停机时间：脏污的治具会导致测试失败率飙升，生产线需要频繁停机进行故障排查、调试和重新测试，严重拉低生产效率。
减少诊断时间：当测试失败时，工程师需要花大量时间判断是产品问题还是治具问题。一个清洁的治具可以迅速排除自身干扰，让工程师专注于产品本身，加快问题解决速度。
保护治具，延长使用寿命：
腐蚀性的助焊剂残留会缓慢腐蚀治具的探针、弹簧针和金属部件，导致其氧化、卡死或失去弹性。
定期清洗可以去除这些腐蚀物，保护治具的精密结构，避免因部件损坏而导致的昂贵维修或整体更换。
确保测量与定位精度：
对于在线测试（ICT）、功能测试（FCT）治具，污染物会改变测试点的电气特性，导致测试数据不准，无法真实反映产品质量。
对于SMT贴片或组装治具，粉尘和碎屑会影响定位销和支撑PIN的精度，导致PCB板放置不准，引起贴片偏移等质量问题。
三、 实现成本控制与风险管理（经济必要性）
从财务和风险角度看，清洗治具是一项“花小钱、省大钱”的投资。
降低质量成本：
避免误判成本：减少因治具脏污导致的“好板误判为坏板”，直接避免了不必要的维修、报废成本，以及随之而来的人工复测成本。
避免漏判成本：更可怕的是误接受（False Acceptance），即治具的污染恰好掩盖了产品的真实缺陷，让一个坏板流入市场。这会导致高昂的售后维修、客户退货、品牌信誉受损，其代价是清洗成本的千万倍。
降低维护与运营成本：
定期预防性清洗的成本远低于治具因污染损坏后的紧急维修或报废成本。
稳定的生产流程减少了停线损失，提升了产能，间接创造了巨大效益。
履行合规与安全义务：
在某些行业（如汽车、医疗），生产过程的清洁度有严格的法规和标准要求（如ISO 14644洁净室标准）。保持治具清洁是合规性的强制要求。
清除易燃的助焊剂和粉尘，也能降低火灾安全隐患。