5G高频技术对电路提出更高要求。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能。
为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：
1.低传输损失;
2.低传输延迟;
3.高特性阻抗的精度控制。
主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。
常见线路板主要的高频高速材料有几种：碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物等。
（一）碳氢树脂
碳氢树脂是指聚烯烃均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。
①介电性能优异：Dk≒2.4/Df≒0.0002
②较高的耐热性
③较好的耐化学性，粘结性较差
（二）PTFE柔性膜
PTFE树脂熔融温度和熔体粘度都比较高。因PTFE的线膨胀系数大、导热系数低等缺点，需要进行增强改性。改性后的膜产品形态通常有：PTFE+陶瓷、PTFE+玻纤布、PTFE+陶瓷+玻纤布。
（三）LCP液晶高聚物
液晶高分子聚合物，简称LCP。按照形成条件不同，液晶可以分为受热熔融的热致液晶ThermotropicLCP和溶剂溶解的溶致液晶LyotropicLCP。
针对5G的相关应用开发，我们瑞元工程塑料引进了适合高频PCB材料的LCP树脂，热塑性LCP树脂可薄膜挤出，应用于LCP层压片，密装PCB。