PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。通过电镀工艺，可以实现电路板表面金属层的均匀分布，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
PCB电镀的主要方法包括浸镀、喷镀和刷镀等。 浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。 喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。 刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于对局部区域进行电镀的情况。
水平电镀系统在绿色制造和生产速度上拥有巨大潜力，适于大规模生产。水平电镀系统的应用，无疑为印制电路行业带来了显著的发展与进步。此类设备在制造高密度多层板方面展现出巨大的潜力，不仅节省了人力和作业时间，更在生产速度和效率上超越了传统的垂直电镀线。此外，它还有助于降低能源消耗、减少废液、废水和废气的产生，从而显著改善工艺环境和条件，并提升电镀层的质量水平。