PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB电镀的主要方法包括浸镀、喷镀和刷镀等。 浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。 喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。 刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于对局部区域进行电镀的情况。
在进行PCB电镀时，需要注意以下几点： 电镀液的选择：应根据电路板的材质、厚度以及所需金属层的性能要求，选择合适的电镀液。 电镀条件的控制：电镀过程中的电流密度、温度、时间等参数需严格控制，以保证金属层的均匀性和质量。 电镀前的预处理：在电镀前，应对电路板进行清洁、除油、除锈等预处理，以确保电镀层与电路板表面的良好结合。 电镀后的处理：电镀完成后，应对电路板进行清洗、烘干等后处理，以去除多余的电镀液和残留物，提高电路板的可靠性。
垂直电镀工艺的局限性： 究其原因，这主要与电镀过程中的电流分布有关。在实际操作中，孔内电流往往呈现腰鼓形分布，即从孔边到孔中央逐渐减弱。这种分布特点导致大量铜沉积在表面与孔边，而孔中央所需铜层厚度则难以达到标准。严重时，铜层过薄或无铜层，给多层板的生产带来巨大损失。垂直电镀工艺在电流分布上存在问题，影响铜层的均匀沉积，尤其在高纵横比条件下。