核心工艺特点 镀层材质以铜、镍、金、锡为主，适配不同电子场景需求。 对镀层均匀性、厚度精度要求，通常需控制在微米级。 需结合载板材质（如陶瓷、树脂、硅）定制前处理和电镀参数。
核心工艺要求 镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。 适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。 材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。
通讯载板电镀加工工艺流程 前处理：包括对载板进行激光钻微导通孔、去钻污等操作，然后用化学镀铜或碳直接金属化工艺等进行初级金属化，形成一层薄的导电晶种层，为后续电镀做准备。 图形电镀：在经过前处理的载板上，通过光刻技术形成图形，然后进行电镀，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜，通常厚度在 5-20μm，以实现电流传输与芯片键合支撑。 表面处理电镀：根据需求在载板表面电镀镍、钯、金等镀层，如采用 ENEPIG/ENIG 工艺，提升焊盘的抗氧化性与键合可靠性。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
通讯载板电镀加工常见镀层类型及作用 铜镀层：是通讯载板中主要的导电层，用于线路互联，其厚度通常根据具体需求在 1-20μm 之间，要求具有高导电性、良好的附着力和抗电迁移性能，以保证信号的传输和载板的长期可靠性。 镍镀层：常作为中间阻挡层，防止铜扩散，同时提高后续镀层的结合力，厚度一般在 0.5-2μm。 金镀层：主要用于表面焊接 / 键合层，如芯片键合或引脚焊接，具有良好的导电性、抗腐蚀性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分为硬金和软金，硬金耐磨性好，软金易键合。 锡镀层：是一种低成本的焊接层，可替代部分金镀层，用于载板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。