激光焊适用场景 精密制造：电子元器件、医疗器械（如心脏支架）、航空航天零部件的微型焊接。 薄板加工：汽车车身覆盖件、锂电池极耳、不锈钢薄壁容器的焊接。 高要求领域：对焊缝强度、外观、变形量有严格限制的产品，如模具修复、传感器封装。
热输入与熔池大小不同气体保护焊的热输入高、熔池大（通常宽 5-15mm），需要较慢速度保证熔池凝固成型；激光焊热输入低、熔池窄（通常宽 1-3mm），熔池冷却速度快，可在高速移动中完成焊接，且不易出现焊穿或变形。
关键机制：“匙孔效应” 的熔合 激光焊能形成独特的 “匙孔效应”，这是它速度快的另一大关键。 高能量激光束照射金属表面时，金属瞬间汽化，形成一个微小的 “孔”（匙孔）。 激光束可以直接穿过这个孔，深入工件内部，同时熔化孔壁的金属。 随着焊枪移动，熔化的金属在后方快速凝固，形成焊缝。整个过程相当于 “激光直接在金属上‘钻’着走”，无需像气体保护焊那样靠电弧逐步铺展熔池。 气体保护焊没有 “匙孔”，只能靠电弧在金属表面形成一个宽而浅的熔池，必须慢速移动才能让熔池充分融合，否则容易出现未焊透或焊缝不连续的问题。
工艺稳定性影响缺陷控制激光焊依赖自动化设备和参数（如激光功率、光斑大小、焊接速度），只要参数设定合理，质量稳定性；气体保护焊受人工操作影响大（如焊枪角度、行走速度、送丝稳定性），即使参数相同，不同操作者的焊接质量也可能有差异。