有铅锡条的特点

★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。

★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。

★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。

无铅锡条的特点

★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。

焊锡条的优点

1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；

2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；

3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。