直流式磁控溅射仪KT-Z1650PVD水冷式溅射源，可实现高功率持续运行，有电压 电流反馈,样品台旋转，样品高度调节，及电动挡板功能。通过定时调节预溅射功率及薄膜沉积功率，可对大部分金属进行均匀物理沉积，真空腔室为透明石英玻璃减少样品污染，样品台可旋转以获得更均匀的薄膜，可制备各种金属薄膜。
电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛伦兹力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高
直流式磁控溅射仪KT-Z1650PVD厂家供应技术参数；
控制方式
7寸人机界面 手动 自动模式切换控制
溅射电源
直流溅射电源
镀膜功能
0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序
功率
≤1000W
输出电压电流
电压≤1000V 电流≤1A
真空
机械泵 ≤5Pa（5分钟） 分子泵≤5*10^-3Pa
溅射真空
≤30Pa
挡板类型
电控
真空腔室
石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm
样品台
可旋转φ62 （可安装φ50基底）
样品台转速
8转/分钟
样品溅射源调节距离
40-105mm
真空测量
皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa）
预留真空接口
KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口
，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长。