使用工艺：

1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4、为保证胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。

注意事项：

以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

产品特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；

典型应用:大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。

注意事项：

1.QK-6852-1A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

2. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

3. 抽真空的设备为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

4. 需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

5. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

6. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

7. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。