清洗对象

1、单面或双面电路板

2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。

正丁醇用途：

1、主要用于制造邻苯二甲酸、脂肪族二元酸及磷酸的正丁酯类增塑剂，它们广泛用于各种塑料和橡胶制品中，也是有机合成中制丁醛、丁酸、丁胺和乳酸丁酯等的原料。还是油脂、（如、和维生素）和香料的萃取剂，醇酸树脂涂料的添加剂等，又可用作有机染料和印刷油墨的溶剂，脱蜡剂。

2、用于生产乙酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯及磷酸类增塑剂，还用于生产三聚氰胺树脂、丙烯酸、环氧清漆等；用作色谱分析试剂，也用于有机合成等；用于配制香蕉、奶油、威士忌和干酪等型食用香精。

清洗剂使用知识。

残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：

1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。

2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。

3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

4、为什么要清洗？即残留物有什么危害？

颗粒性污染物——电短路

极性沾污物——介质击穿

——漏电

——元件/电路腐蚀

非极性沾污物——影响外观

——白色粉点

——粘附灰尘

——电接触不良

如何提高清洗效果？

1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

2、提高清洗剂工作温度；

3、延长清洗时间；

4、经常更换新的清洗剂。

我们常推荐一种对产品完全没有伤害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用普通超声波清洗机，必须用设备较为昂贵的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以解决焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大的问题。