上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
价格：面议 2024-11-07 08:48:02 826次浏览上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
- 公司： 上海金泰诺材料科技有限公司
- 主营： 上海密封绝缘胶，上海工业胶粘剂，上海特种环氧树脂
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