1、进入洁净室之前，预先清洁仪器、人员以及零件;
2、用可控的多级压力、温度和湿度控制装置密封建筑;
3、HEPA过滤;
4、增强工艺以减少颗粒/沉淀物的产生;
5、保护性外衣;
6、清洁;
7、双门配置将相邻的空间分开，包括运送和接收区域。
在将关键空间设计为分级的洁净室是合理的。
在制造环境中，人们所关注的微粒尺寸一般都比较大，它们不会像烟雾那样散开，而会掉到组件的表面上，所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外，人们关注的范围也越来越窄，需要控制的污染物的尺寸的直径在80至120μm之间，小的在40至60μm之间，例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样：防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。
洁净室的流型基本上是上述三种类型，但是实际应用时可演变出很多形式。洁净室可以是单向流和非单向流组合在一起的混合流型，以在局部区域（单向流部分）实现高级别的洁净室。例如，在洁净室中设水平单向流的“隧道”（一侧敞开），洁净室的其余部分是涡流的单向流流型，从而实现“隧道”部分达到5级以上洁净度，工作台就设在“隧道内”。
当产品要求洁净度为100级时，选用层流流型；当产品要求洁净度为1000~100000级时，选用乱流流型。
减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。
为了防止灰尘的二次飞扬，气流速度不能过大。乱流洁净室的回风口不应设在工作区的上部。宜在地板上或侧墙下部均匀布置回风口。