某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
焊锡膏的使用方法
① 关于保质期 ?请在产品标签上注明的保质期间内使用完毕。建议在开封后24 小时以内使用完毕。保质期是密封状态下的保存期限。一旦开封后则不在保质范围之内。
② 保存方法 ?电冰箱（0～15℃）冷藏。
③ 使用方法 ?冷藏状态下开封时，焊锡膏表面会发生结霜而影响焊锡膏质量。所以请在产品恢复到室温后再开封。 恢复室温时间（在25℃的环境下） 适用产品包装 恢复室温时间 瓶装（500g） 从电冰箱取出后3 小时 （仅作参考） ?恢复室温的过程中，尽量不要强行加热。 强行加热的情况下，要十分注意温度。产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 ?使用前要均匀搅拌。 手动搅拌时，应使用焊锡膏专用的金属铲。搅拌到均匀为止大约需要30 圈。 使用机器搅拌时应注意以下几点。 1.恢复到室温后搅拌。 2.搅拌时间要适当。 过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。 3.搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异。 ?焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质 量。所以建议在25±3℃，湿度70%RH 的环境下使用。 ?关于漏印模板印刷时的使用量，以能使焊锡膏的滚动高度成2～3cm 为适中。而在刮刀脱离困难的情况下，也 可以适当地增加焊锡膏使用量。 ?为了实现持续稳定的印刷，要经常地，适时地补充新的焊锡膏，避免使用量过多或过少。
④ 关于焊锡膏开封后的多次使用。 由于开封后，用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。所以多次使用前，一定要充分确认质量是否有变化。 印刷时，根据焊锡膏在模板上的运动，会发生焊粉氧化，焊粉与助焊剂反应会影响焊锡膏质量。其现象主要有 焊锡膏粘度上升，焊锡珠或不融解，焊锡润湿性低下，清洗性降低等。
⑤ 其他注意事项 ?切勿添食焊锡膏。 ?皮肤不要直接接触焊锡膏。不小心粘到时，可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭。
在配制锡合金中凡需要交换品种，必须用工具将熔炉内锡渣清理干净，防止残余物料混入下批合金影响其合金成份；
圆锭模机场地周围须整洁，飞溅在地的锡料要清理，不能混料。