高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
高频电路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响高频电路板加工基板材料介电常数与介质损耗。
如果上海PCB生产加工电路板能设计得更大一点，上面有些问题就比较容易解决，但现在的发展趋势却正好相反。由于上海PCB生产加工在互连延时及高密度封装上的要求，上海PCB生产加工电路板正在不断变小，从而出现了上海PCB生产加工高密度电路设计，同时还必须遵循上海PCB生产加工小型化设计规则。
上海电路板生产以绝缘板为基材，切成一定尺寸，上海电路板生产上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往上海电路板生产装置电子元器件的底盘，并实现上海电路板生产电子元器件之间的相互连接。
喷锡板
因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强，但这种上海电路板生产焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以上海电路板生产无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难。