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电子元器件银钯浆

价格:面议 2022-03-26 10:02:01 308次浏览

电子元器件银钯浆ZL-6065PD系列规格说明:含量50-70%细度<7um粘度10~50pa.s方阻*附着力*可焊性*使用条件:基材*印刷300~500目干燥70~90℃烧结950~1200℃

产品应用领域叠层元件电极

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