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智诚WDS-620光学bga拆焊台特点介绍：

独立三温区控温系统：① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。多功能人性化的操作系统；① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01mm。优越的保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项保护及防呆功能.

WDS-620产品规格及技术参数

电源：Ac220v±10%,50/60hz；总功率：5200W；加热器功率；上部热风加热，1200W；下部热风加热，1200W；底部红外预热，2700w；pcb定位方式：V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。温控方式；高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；电器选材：高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器；适用PCB尺寸：Max470×380mm Min 10×10 mm；适用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm：适用pcb厚度：0.3-5mm；对位系统:光学菱镜+高清工业相机；贴装精度：±0.01mm；测温接口：1个；贴装荷重：150G；锡点监控：可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程；喂料装置：无；外形尺寸：L650×W630×H850mm；机器重量：约60kg；其他特点：五种工作模式，自动／手动模式自由切换；