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制程能力如下：

层 数：1-12 层

基材：FR4，High Tg FR4(高温FR4)，FR4(无卤素)

基材厚度：0.1mm 到4.0mm

底铜厚度：1/4 oz.到1 oz.(正常)1/4 oz.到5 oz.(特别订制)

最薄完成板厚：0.13mm/0.005(双层)、0.35mm/0.014(四层)、0.65mm/0.025(六层)

板面面积：680mm*650mm、最小孔径：0.15mm/0.006、板厚与孔径比：6: 1

埋盲孔板有：最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm

表面处理：①超声波焊接用电镀软金、②热压超声波焊接用电镀、③软金、④接触位选择性电硬金、⑤沉镍金、⑥热风整平、⑦沉锡、⑧印银油或印碳油、⑨有机保焊剂处理

数控铣坑：一般精度孔径最小公差：+/-0.05mm、孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm、线路偏移最小公差：+/-0.05mm、阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm、一般能力最小孔环：0.10mm

最小阻焊油宽度(感光油)：0.10mm、镀金厚度：0.025um-3um、沉金厚度：0.025um-0.7um、

翘曲度：少于0.75%、电性测试电压：24V-300V、通电性：5-100 Ohms