4层板样板pcb线路板打样加工,4层电路板打样加工-江西锦宏电子有限公司
4层板样板pcb线路板打样加工,4层电路板打样加工能力:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP、金手指等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击288℃10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、铝基板、高频板、
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。