深圳市振邦微科技有限公司

机顶盒4.5V-21V,降3.3V2A降压芯片方案

价格:面议 2024-05-21 01:00:01 485次浏览

方案名称:机顶盒4.5V-21V:降3.3V/2A降压芯片方案

方案品牌:深圳市振邦微科技

方案型号:AH8601B

方案封装:SOT23-6

AH8601B》适合移动电源 (5V/2A)小封装同步降压IC。

AH8610B》方案描述:

AH8601B》是振邦微科技自主开发的一款2A降压型同步整流芯片,》是国内采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。【机顶盒4.5V-21V:降3.3V/2A降压芯片方案】

AH8601B》内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。》输入工作电压宽至4.5V到21V,》输出电压3.3V,》2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。》其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。

AH8601B》内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。》该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。

AH8601B》采用标准小型化S软启动OT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

深圳市振邦微科技长期推出AH8601B小型SOT23-6小型化封装

AH8601B》主要特性:

>输入工作电压:4.5V-21V

>2A的连续负载电流输出

>效率:高达94%

>振荡频率600KHz

>软启动

>周期过流保护

>短路保护

>及过温保护功能。

AH8601B》应用领域:

>网络通讯设备

>LCDTV 液晶显示器

>上网本 MID

> 机顶盒消费类数码终端

>RFID无线识别终端

深圳市邦微科技有限公司专业研发生产销售IC和MOS管,已经从事半导体行业多年,有丰富的经验,可提供型号样品、方案、还可以提供DEMO版,

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