模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
3、一些强力胶固化了，一些强力胶沒有固化或固化不彻底，将会缘故：拌和不匀称、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀
4、固化后强力胶表层很不整平或汽泡许多，将会缘故：固化太快、升温固化溫度过高、贴近或超出实际操作時间灌封涂胶
5、固化后强力胶表层有油渍状，将会缘故：打胶全过程有冰、过度湿冷、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；耐高温透明灌封胶
电子器件灌封胶在未固化前归属于液體状，具备流通性，胶液粘度依据商品的材料、性能、生产工艺流程的不一样而有所区别。灌封胶彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够 具有防潮防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。