主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接、BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。本品符合欧盟ROHS、7P、卤素、美国ASTM、欧洲EN71 及军用检测等标准。
产品特性
·粘接强度高、内应力低、抗振动；
·通过双85及盐雾测试；
·抗冷热冲击、耐高低温循环；
·低卤素、环保型。
产品应用
手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接，同时对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。