东莞市同芯激光科技有限公司

CPU,BGA封装,钢面芯片

价格:面议 2022-03-09 02:00:01 639次浏览

主营业务有:IC打磨刻字、IC激光烧面、IC盖面刻字、IC编带抽真空、触摸芯片清洗、IC植球翻新、IC镀脚整脚及五金塑胶件、工艺品、玻璃制品镭雕等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/QFN/DIP/SOP/SSOP/SOT/TO/PLCC 系列以及各种不规则封装。我司主营业务及特点如下:

一、FLASH、CPU、显存、内存条等盖面、磨字;

二、IC激光刻字、丝印白字、移印;

三、IC编带、真空封袋;

四、IC洗脚、镀脚,有铅改无铅处理;

五、BGA全系列芯片植球,触摸芯片清洗翻新.

触摸屏IC清洗,IC洗脚,驱动IC洗脚,IC清洗。连接器清洗,FPC清洗。IC磨字,IC打字,盖面,丝印,整脚,镀脚,QFN洗脚,除锡,BGA植球,焊接,拆板等业务.

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