银焊条初以固体形式施加到冷却装置或半导体装置上，然后回流以冷却至或低于克，同时基本上接触两个装置的表面积。或者栓剂可包括在冷却装置或半导体装置上处理熔融银焊条材料，将该装置接合以使两个装置的实质表面积与银焊条材料接触，然后将银焊条冷却至或低于。示例还包括锡膏，粉末厚膜如片材，薄膜如胶带或其他允许控制位移但不影响银焊条，玻璃附加力或使其性能的物理材料。以及将银焊条作为状态或形式处理在冷却装置或半导体装置上。