手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
硅片无接触测试仪-产品特点
■无接触测量■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值■性价比高■ 菜单式快速方便设置■ 高分辨率液晶LCD显示■提供和计算机连接的输出端口■ 提供打印机端口■ 便携且易于安装■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供的无接触测量■高质量微处理器为和重复精度高的测量提供强力保障■高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片定位提供保障
无接触硅片测试仪-技术指标
■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm-300mm.
■厚度测试范围：1000um，可扩展到1700 um.
■厚度测试精度：+/-0.25um■厚度重复性精度：0.050um
■TTV 测试精度:+/-0.05um■TTV重复性精度:0.050um
■弯曲度测试范围：+/-500um [+/-850um]■弯曲度测试精度：+/-2.0um■弯曲度重复性精度：0.750um
■ 晶圆硅片导电型号：P 或N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料