背胶工艺用导电银胶AMICON C850-6-银胶
AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。
产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；
贮存期长和稳定的流变性；
即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；
可用印模或点胶方式；
耐高温性能好。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.2g/cm3
粘度 25℃ 75~125Pa.s
完全固化时间 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min
芯片剥离测试 >1.6 kg
使用温度范围 -40 ~ +125℃
体积电阻 25℃