ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胺。胶流变性能好，适用于高速die attach 装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5gcm3
粘度25℃C 8OPas
工作寿命25℃ 1Shrs
完全固时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
CTE 40ppmC
导热率2.5Wmk
体积电阻25℃ 0.00010hm-cm
特点：流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业
储存期-10C*6months
规格：10.8克，18克，36克，454克包装供其选择