导热硅脂、导热泥具有优良导热性能，多样化操作与稳定的可靠性，对铜、铝表面具有良好地润湿性能。其粘度较低能充分润湿接触表面形成非常低的界面热阻，能迅速的将热量传导至散热装置，热传递效率高。 导热硅脂、导热泥有稳定的电气绝缘性和紧密贴合性，且有良好的施工性能，使用广泛操作简单。
典型应用：
半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、LED照明设备、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器等。
产品规格：
◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐。
储存条件：
◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置。
主要特点：
◆ 热阻抗 0.016-0.06℃-in/W、 极低的热阻、更好的传递热量、彻底地润湿接触表面、提高散热效果、 安全环保、通过RoHS认证、低出油率，低挥发率。
主要特点：
◆ 高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好
◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250℃)。
◆ 无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定。
产品性能参数表
测试项目
数值
测试标准
型号
GD100
GM280
GM400
GM500
--
颜色
白色
白色
白色
灰色
Visual
气味
无
无
无
无
--
比重（g/ml）
1.35
2.8±0.1
3.0±0.1
4.0±0.1
ASTM D792
渗油率(%)
0
≤0.2
≤0.2
≤0.2
--
粘度(cps)
60
6000---30000
5500---30000
5000---30000
GB/T 10247
介电强度(@1MHz)
3.2
4.5
5.2
5.8
ASTM D149
体积电阻率(Ω.cm)
5.0*1013
6.5×1011
7×1011
8×1013
ASTM D257
导热系数(W/m.K)
1.5-6.0
1.5
3.2
4.2
ASTM D5470
热阻抗(℃-in/W)
0.029
0.06
0.025