导热硅胶片具有优异的导热性和电气绝缘性，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作能够填充缝隙，有效的将发热部件的热量传递到散热器上；同时硅胶产品本身具有微粘性应用简单方便。导热硅胶片利用软性硅胶材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间，达到传热和绝缘的效果。
典型应用：
LED照明设备、生活电器、CPU内存模块、半导体芯片与散热片之间、通信产品、智能手机电脑、PC服务器基站、新能源电池、网路通讯设备、安防设备、高速硬盘驱动、汽车电子、大功率电源模块等 。
性能及特点：
产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用。并且产品通过RoHS、UL以及REACH等多项认证标准。
产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*400mm可根据客户需要裁切冲型。
◆ 基本厚度0.3mm～15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。
产品性能参数表
测试项目（单位）
数值
测试标准
型号
PM100
PM150
PM200S
PM200
PM260
PM300
PM410
PM510
PM610
PM710
PM810
PM910
--
厚度(mm)
0.3～15
0.3～10
0.3～5
ASTM D347
颜色
蓝色/灰白
白/粉红
蓝色
灰色
Visual
连续使用温度(℃)
-40～150
-40～200
TGA＋DMA
导热系数(W/m-k)
1.2
1.5
1.0/1.5
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
ASTM D5470
体积电阻率(Ω-cm)
8*1012
5*1012
1*1013
1*1013
7*1013
1*1012
1*1013
2*1013
2*1013
3*1011
3*1011
6*1013
ASTM D257
击穿电压（KV/mm）
≥10
≥8
≥10
≥5
≥7
ASTM D149
硬度(shore 00)
40～80
60～80
ASTM D2240
比重(g/cm²)
2.1
2.4
2.1/2.5
2.27
2.7
3.1
3.26
3.35
3.43
3.45
3.57
3.73
ASTM D792
拉伸强度（Mpa）
0.34
0.32
2.5
0.2
0.25
0.19
0.14
0.2
0.22
0.15
0.15
0.13
ASTM D412
伸长(％)
100
65
--
60
60
40
32
60
16
24
24
22
ASTM D412
重量损失(%)
≤0.5%
≤0.3%
≤0.5%
@150℃24H
介电常数(@1MHz)
5.5
6.1
5.2
5.75
6.