EMMC 100下压弹片转USB测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序
适用封装:EMMC100 BGA100引脚间距1.0mm
测试座:EMMC100-1.0
特点:
1、 采 用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD/MMC 卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB2.0接口，向下兼容USB1.1。集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE)。支持总线供电模式。
2、同事兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪）等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
规格尺寸
型号:EMMC100
引脚间距(mm):1.0
引脚数:30
芯片尺寸: 12*18mm 14*18mm（麻烦下单前确认，谢谢。单独购买限位框40元/只）
说明
1、此款 eMMC_BGA100为USB接口，可以直接插电脑USB接口进行测试和烧录。
2、一个测试座只配备一种尺寸的芯片限位框。下单务必说明限位框的尺寸。
3、如需另购限位框40元/个。
一、产品特点：
※ 采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。 支持总线供电模式；
※ socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；
※ 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品 稳定性及耐用性；
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；