非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。
导热硅脂又俗称为导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料，制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。
导热硅脂还同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特点。现已广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热媒介作用和防腐蚀、防震等作用。应用的范围包括：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
电子产品为什么要选择导热硅胶垫片？
1、选用导热硅胶垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间的产生的接触热阻，导热硅胶垫片可以很好的填充接触面的间隙；
2、空气是热的不良导体会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶垫片可将空气挤出接触面；
3、有了导热硅胶垫片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，使温度上的反应可以达到尽量小的温差。