天津华诺普锐斯科技有限公司

手机玻璃盖板激光钻孔

手机玻璃盖板激光钻孔技术人员可以根据客户需求进行更改，激光加工加工周期短。

手机玻璃盖板激光钻孔没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能。

手机玻璃盖板激光钻孔特别针对有表面组装要求的，光洁度要求的产品，华诺激光加工可以很好解决了冲压和线割的各种不足。

手机玻璃盖板玻璃复杂外形产品同样可以激光加工，无需额外增加成本。小型化，多样化的有机玻璃激光精密切割，石英玻璃激光切割加工同样可以加工。

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。玻璃激光打孔。

梁经理