低温锡膏锡铋合金熔点138℃,由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,具有良好的环保性。连续印刷时,其粘度和粘着力变化极少,寿命长,超过12小时仍不会变干,能保持良好的印刷效果;有着很大的可选择工艺参数范围,可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。
低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能,且不需要清洗。
印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮
焊接温度较低,能有效的保护电子元器件不被高温损伤
松香残留物少,且为白色透明
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1、低温锡膏的特性
2、完全符合RoHS标准
3、适合较宽的工艺制程和快速印刷
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长焊后清洗 属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。
无铅焊料 12小时连续印刷能力 6小时塌时间表 无需要气保护
黏度持续保持不变 16miI(0.4mm)简距的可印刷性
储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。